应届毕业生
学历不限
2024-04-16 21:14:44
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
光学耦合、芯片封装，有过检验经验（知道IPC标准）。
其它要求：封装车间需要接受无尘服（有补贴），两班倒
其它要求：封装车间需要接受无尘服（有补贴），两班倒
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：东湖新技术开发区民族大道长城创新科技园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉奥新科技有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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500-999人
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公司性质未知
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武汉市东湖新技术开发区大学园长城创新科技园奥新科技
