Firmware engineer 任职条件（专业、素质、能力、技术等） 1、 本科及以上学历，计算机、电子、通信、电力、自动控制相关专业 2、 熟悉至少一种处理器的体系架构，如MCS-51，NXP，Freescale或ST的CORTEX-M0，CORTEX-?M3，CORTEX-M4，ARM7等 3、 具备阅读电路原理图的能力，具备模拟电路和数字电路基础 4、 熟练运用C、C ，具有一定的汇编语言基础；熟悉常用的嵌入式开发平台，如KEIL、IAR 5、了解固件可靠性设计与故障处理方法，有固件所在设备量产的经验 6、 熟悉常用接口协议，如I2C、SPI、USART/UART、USB、CAN、Ethernet、MMC/SDIO 7、 熟悉模拟信号采集、信号处理算法及固件实现方法 8、 具有100G光模块设计开发经验的可优先考虑 9、英语水平良好，可根据英文技术文档进行开发工作 10、可做到自我激励，有责任心，工作积极主动，具有良好的沟通表达能力，良好的团队合作精神，严谨的开发态度，学习能力强。 11、三年以上光模块开发经验。 岗位职责 1、设计和开发光通信产品100G/200G/400G CFP2, QSFP DD 相关固件 2、编写固件开发文档和操作说明书 3、联合软硬件设计人员进行系统集成测试、调试与验证 4、客户端测试技术支持 职能类别：嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…) 关键字：100G光模块CFP2QSFP