职责:1.负责良率提升与改善2.能撰写产品debug cookbook3.负责设备的维护，选型，升级4.定义产线布局，考虑到所有区域、产品流动、生产、物流等因素5.管理并培训工程技术人员，并更新和完善培训资料6.负责新产品封装可制造型风险评估，寻求有竞争力的方案7.持续改善岗位要求:1.本科及以上学历，电气、通信、光电等相关专业。基础的沟通能力(英语听说读写)2.3年以上封装设计或者半导体封装工艺相关经验2.熟悉JESD9B Inspection standard3.熟练掌握封装工艺,Auto DB, Auto WB, Auto seam sealing的设备，工艺要求，异常处理4.熟练掌握贴片，打线设备，能对新产品方案进行评估5.了解封装产品可靠性6.熟练掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力7.有同行业项目经验者优先8.良好的沟通和表达能力，良好的团队合作精神 职能类别：通信设备工程师 关键字：半导体芯片器件封装